ชไนเดอร์ อิเล็คทริค (Schneider Electric) ผู้นำระดับโลกด้านเทคโนโลยีพลังงาน และ AMD ประกาศเปิดตัว สถาปัตยกรรมอ้างอิง หลังจากร่วมกันพัฒนาและผ่านการตรวจสอบความถูกต้องสำหรับแพลตฟอร์ม AMD Helios Rackscale Solution เป็นต้นแบบที่ผ่านการออกแบบทางวิศวกรรมสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ สามารถขยายระบบได้ ช่วยให้องค์กรสามารถติดตั้งคลัสเตอร์ AI ความหนาแน่นสูงได้รวดเร็วยิ่งขึ้น
สถาปัตยกรรมอ้างอิงนี้ถือเป็นก้าวแรกของความร่วมมือระหว่างชไนเดอร์ อิเล็คทริค และ AMD โดยสะท้อนถึงเป้าหมายร่วมกันในการสร้างและติดตั้ง AI Factory เป็นเรื่องง่ายและรวดเร็วยิ่งขึ้นพร้อมลดความเสี่ยงและความซับซ้อนในการดำเนินโครงการ รองรับ AI Rack ที่ใช้กำลังไฟสูงสุด 246 กิโลวัตต์ต่อแร็ค และรองรับการติดตั้งคลัสเตอร์ AI แบบโมดูลาร์ที่มีขนาดสูงสุดถึง 10.4 เมกะวัตต์ (MW) เพื่อการขยายระบบได้อย่างยืดหยุ่น โดยผสานนวัตกรรมแพลตฟอร์ม AI ของ AMD เข้ากับความเชี่ยวชาญของชไนเดอร์ อิเล็คทริคด้านระบบไฟฟ้า ระบบทำความเย็น และโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัล
ทั้งนี้นับเป็นครั้งแรกที่ได้รับการพัฒนาขึ้นเพื่อรองรับเวิร์กโหลด AI ความหนาแน่นสูงบนแพลตฟอร์ม AMD Helios Rackscale Solution ซึ่งขับเคลื่อนด้วย AMD Instinct™ MI455X GPUs, AMD EPYC™ รุ่นที่ 6, AMD Pensando™ Vulcano NICs และระบบซอฟต์แวร์แบบเปิด ROCm™ โดย AMD Helios ได้รับการออกแบบมาเพื่อมอบประสิทธิภาพด้าน AI ในระดับใหม่ ผ่านการพัฒนาทั้งด้านพลังการประมวลผลแบนด์วิดท์การเชื่อมต่อระหว่างระบบ ความจุหน่วยความจำและการทำงานผสานรวมระดับระบบ ช่วยให้องค์กรสามารถประมวลผลเวิร์กโหลด AI ที่มีขนาดใหญ่และซับซ้อนมากขึ้นได้อย่างรวดเร็ว พร้อมเพิ่มประสิทธิภาพด้านการใช้พลังงานและการใช้ทรัพยากรอย่างมีประสิทธิผล
เมื่อเวิร์กโหลด AI ผลักดันให้โครงสร้างพื้นฐานของดาต้าเซ็นเตอร์ต้องรองรับกำลังไฟฟ้า ความหนาแน่นของแร็คและภาระด้านการระบายความร้อนในระดับที่ไม่เคยมีมาก่อน การมีสถาปัตยกรรมอ้างอิงที่ผ่านการทดสอบและตรวจสอบแล้ว จึงช่วยให้สถาปนิกและผู้ปฏิบัติงานด้านดาต้าเซ็นเตอร์สามารถนำไปใช้อ้างอิงได้อย่างมั่นใจ โดยสามารถรองรับความหนาแน่นของกำลังไฟฟ้ารูปแบบใหม่ ข้อกำหนดด้านความร้อน และความซับซ้อนในการดำเนินงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ
สถาปัตยกรรมอ้างอิงดังกล่าวใช้การจำลองประสิทธิภาพของโครงสร้างพื้นฐานทางกายภาพของดาต้าเซ็นเตอร์ เพื่อกำหนดแนวทางการจัดวางระบบไฟฟ้า ระบบทำความเย็น และโครงสร้างพื้นฐานด้านไอทีอย่างเหมาะสม ช่วยลดระยะเวลาในการวางแผนและออกแบบ พร้อมสร้างดาต้าเซ็นเตอร์ที่มีความพร้อมสำหรับ AI มีความน่าเชื่อถือ และสามารถขยายระบบได้ในอนาคต
สถาปัตยกรรมอ้างอิง ของ AMD Helios ครอบคลุมองค์ประกอบทางเทคนิคหลัก 4 ด้าน ได้แก่
– ระบบไฟฟ้าของอาคาร
– ระบบทำความเย็นของอาคาร
– พื้นที่และโครงสร้างพื้นฐานด้านไอที
– ซอฟต์แวร์สำหรับการบริหารจัดการตลอดอายุการใช้งาน
“ในปัจจุบัน องค์กรต่างๆ ต้องการ สถาปัตยกรรมอ้างอิง พร้อมรองรับ AI อย่างครบวงจร ซึ่งสามารถนำพาพวกเขาจากการวางแผนไปสู่การปรับใช้จริงได้รวดเร็วขึ้นและมีความเสี่ยงน้อยลง” มานิช กุมาร์ ประธานบริหาร กลุ่มธุรกิจ Secure Power & Data Centers ของ ชไนเดอร์ อิเล็คทริค กล่าว “สำหรับความร่วมมือกับ AMD เรากำลังมอบการออกแบบอ้างอิงที่ได้รับการสนับสนุนทางวิศวกรรม ช่วยเชื่อมประสานช่องว่างระหว่างแพลตฟอร์มประมวลผล AI ขั้นสูง เทคโนโลยีพลังงานและการติดตั้งใช้งานดาต้าเซ็นเตอร์ในโลกจริง ช่วยให้ลูกค้าสามารถปรับใช้สภาพแวดล้อม AI ความหนาแน่นสูงที่ขยายระบบได้ ด้วยความมั่นใจ ประสิทธิภาพ และความเร็วที่ดียิ่งขึ้น”
“โครงสร้างพื้นฐาน AI กำลังก้าวเข้าสู่การเป็น AI Factory เต็มรูปแบบอย่างรวดเร็ว และนั่นจำเป็นต้องมีการออกแบบระบบประมวลผล ระบบเครือข่าย ระบบไฟฟ้าและระบบทำความเย็นร่วมกันตั้งแต่เริ่มต้น” ฟอร์เรสต์ นอร์ร็อด ประธานบริหารและผู้จัดการทั่วไป กลุ่มธุรกิจ Data Center Solutions ของ AMD กล่าว “แพลตฟอร์ม AMD Helios มอบสถาปัตยกรรมระดับตู้ Rackscale แบบเปิด สร้างขึ้นเพื่อมอบประสิทธิภาพด้านการใช้พลังงานและความยืดหยุ่นตามที่เวิร์กโหลด AI ยุคใหม่ต้องการ การทำงานร่วมกับชไนเดอร์ อิเล็คทริค เพื่อสร้าง สถาปัตยกรรมอ้างอิงที่ผ่านการตรวจสอบความถูกต้องแล้วนั้น ช่วยให้เราสามารถมอบแบบพิมพ์เขียวที่ใช้งานได้จริงแก่ลูกค้า เพื่อเร่งการปรับใช้ AI ความหนาแน่นสูง ลดความเสี่ยงในเชื่อมต่อระหว่างระบบ และขยายระบบได้อย่างมั่นใจและมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น”
สถาปัตยกรรมอ้างอิงช่วยเร่งการปรับใช้ AMD Helios
ความร่วมมือครั้งสำคัญนี้นำนวัตกรรมแพลตฟอร์ม AI ของ AMD และความเชี่ยวชาญด้านระบบไฟฟ้า ระบบทำความเย็นและโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัลของ ชไนเดอร์ อิเล็คทริค ผสานเข้าด้วยกัน สร้างแนวทางที่บูรณาการกันอย่างใกล้ชิดยิ่งขึ้นในการปรับใช้ทั้ง AI Factory ในพื้นที่ใหม่และการปรับปรุงเพิ่มประสิทธิภาพในพื้นที่เดิมที่มีความหนาแน่นสูง โดยสถาปัตยกรรมอ้างอิงใหม่นี้สามารถรองรับการทำงาน ดังนี้
– สภาพแวดล้อมแบบโมดูลาร์หลายคลัสเตอร์ รองรับ AI Cluster ที่มีความจุ IT สูงสุดถึง 10.4 MW สำหรับการติดตั้งในพื้นที่ใหม่ และรองรับการปรับปรุงพื้นที่เดิม ความจุ IT รวม 6.15 MW บนมาตรฐานความน่าเชื่อถือระดับ Tier III
– เวิร์กโหลด AI ความหนาแน่นสูง รองรับกำลังไฟสูงสุดถึง 246 kW ต่อแร็ค สำหรับ AI Racks และสูงสุด 45 kW ต่อแร็ค สำหรับ Support Racks
– ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวขั้นสูง ใช้เทคโนโลยี Motivair by Schneider Electric ในรูปแบบ Liquid-to-Liquid Coolant Distribution Units (CDUs) รุ่น MCDU-70 ผสานระบบทำความเย็นแบบผสมผสานระหว่างอากาศและของเหลว และ Adiabatic Dry Coolers ที่สามารถดึงความร้อนออกจากระบบได้สูงสุดถึง 84% ผ่านของเหลว
– แนวทางโครงสร้างพื้นฐานที่เน้นดิจิทัลเป็นหลัก ประกอบด้วย
* การออกแบบระบบไฟฟ้าและระบบความร้อนได้รับการตรวจสอบความถูกต้องโดยใช้เครื่องมือจำลอง ETAP และ EcoStruxure™ IT Design CFD เพื่อช่วยให้สามารถติดตามและวิเคราะห์แบบเรียลไทม์, บำรุงรักษาเชิงรุกด้วย AI และปรับปรุงประสิทธิภาพระดับระบบในทุกส่วน ทั้งพลังงานไฟฟ้า ระบบทำความเย็น และระบไอที
* ความสามารถในการรวม Electrical Digital Twin แบบบูรณาการ เพื่อจำลอง วิเคราะห์และจัดการประสิทธิภาพของโครงสร้างพื้นฐาน
* การสนับสนุนจาก AVEVA’s Unified Operations Center เพื่อการติดตามตรวจสอบแบบเรียลไทม์และเพิ่มทัศนวิสัยในการดำเนินงาน
– การปรับใช้โครงสร้างพื้นฐานระบบไฟฟ้าและระบบทำความเย็น เป็นไปตามข้อกำหนดแพลตฟอร์ม AMD Helios เพื่อลดความซับซ้อนในการบูรณาการและความเสี่ยงในการติดตั้ง โดยใช้ระบบจ่ายไฟฟ้าแบบกระจายความเสี่ยงและสำรองไฟ UPS ด้วยรุ่น Galaxy VXL และ Galaxy VL
– ประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีขึ้น สามารถบรรลุค่าประสิทธิภาพการใช้พลังงาน (PUE) รายปีเมื่อมีการประมวลผลเต็ม 100% ได้ต่ำสุดถึงประมาณ 1.12 (ระหว่าง 1.121 – 1.125 สำหรับ Greenfield และ 1.133 – 1.154 สำหรับ Retrofit ขึ้นอยู่กับสภาพอากาศของแต่ละพื้นที่)
สถาปัตยกรรมอ้างอิงนี้ได้รับการรับรองตามมาตรฐาน ANSI สำหรับการปรับใช้ในสหรัฐอเมริกา และมีแผนที่จะขยายกรอบการทำงานเพื่อรองรับมาตรฐาน IEC สำหรับการติดตั้งใช้งานทั่วโลกในอนาคต
Schneider Electric and AMD release first Helios platform reference design to accelerate AI Factory deployment
– Co-engineered reference design provides a proven blueprint for deploying high-density AI clusters faster and with less risk.
– Design supports 246 kW AI racks and large-scale deployments with modular AI clusters of up to 10.4 MW IT load for easy scalability
– Collaboration combines AMD AI platform innovation and Schneider Electric’s expertise in power, cooling, and digital infrastructure
Schneider Electric, a global energy technology leader, and AMD today announced a jointly developed and validated reference design for the AMD Helios rackscale solution that provides a scalable blueprint for deploying high-density AI environments faster and with reduced risk and complexity. The reference design marks the first milestone of the collaboration between Schneider Electric and AMD and delivers upon the companies’ joint focus to create an easier path to AI Factory deployment.
The new reference design is the first ever developed to support high-density AI workloads on the Helios rackscale solution, which is powered by AMD Instinct™ MI455X GPUs, 6th Gen AMD EPYC™ CPUs, AMD Pensando™ Vulcano NICs and the open ROCm™ software ecosystem. AMD Helios is designed to deliver breakthrough AI performance through advances in compute, interconnect bandwidth, memory capacity and system-level integration, allowing customers to run larger, more complex AI workloads faster while optimizing power and efficiency.
As AI workloads push data center infrastructure to unprecedented limits, reference designs provide data center architects and operators with tested, scalable designs proven to handle new power densities, thermal requirements and operational complexity. By modeling data center physical infrastructure performance, these pre‑validated blueprints help shorten the planning process by defining how power, cooling, and IT infrastructure should be organized to build a reliable, scalable, and AI‑ready data center. The AMD Helios reference design includes information on four technical areas: facility power, facility cooling, IT space, and lifecycle software.
“Today organizations require comprehensive, AI-ready reference designs that can take them from planning to deployment faster and with less risk,” said Manish Kumar, Executive Vice President, Secure Power & Data Centers at Schneider Electric. “Through our collaboration with AMD, we’re delivering an engineering-backed reference design that bridges the gap between advanced AI compute platforms, energy tech, and real-world data center implementation, enabling customers to deploy scalable, high-density AI environments with greater confidence, efficiency, and speed.”
“AI infrastructure is rapidly moving to full-scale AI factories, and that requires compute, networking, power
and cooling to be designed together from the start,” said Forrest Norrod, executive vice president and general manager, Data Center Solutions Business Group, AMD. “AMD Helios provides an open, rack-scale architecture built to deliver the performance, efficiency and flexibility required for next-generation AI workloads. By working with Schneider Electric to create a validated reference design, we are giving customers a practical blueprint to accelerate high-density AI deployments, reduce integration risk and scale with greater confidence and efficiency.”
Reference Design Accelerates AMD Helios Deployment
The new collaboration brings together AMD AI platform innovation and Schneider Electric’s expertise in power, cooling, and digital infrastructure, creating a more tightly integrated approach to deploying both greenfield AI factories and high-density retrofit environments. The reference design supports:
– Modular, multi-cluster environments, featuring AI clusters of up to 10.4 MW IT capacity for greenfield deployments
– High-density AI workloads up to 246 kW per rack
– Advanced liquid cooling using Motivair by Schneider Electric CDU-based and hybrid air/liquid approaches capable of removing up to 84% of heat
– A digital-first infrastructure approach, which includes:
* Electrical and thermal design validated using ETAP and EcoStruxure™ IT Design CFD simulation tools that enable real-time monitoring and analytics, AI-driven predictive maintenance, and system-level optimization across power, cooling, and IT
* Integrated Electrical Digital Twin capabilities to model, analyze, and manage infrastructure performance
* Support from AVEVA’s Unified Operations Center for real-time monitoring and operational visibility
* Power and cooling infrastructure deployments that adhere to AMD Helios platform requirements for reduced integration complexity and deployment risk
* Better energy efficiency, with ability to achieve PUE as low as ~1.12 at full load
The reference design has been validated to ANSI standards for U.S. deployments, with plans to extend the framework to support IEC standards for global implementations in the future.
